Füllt Durchgangsbohrungen mit leitender und nichtleitender Paste.

Prozess-Vorteile:

  • Wärmeableitung
  • Hohe Stromübertragung
  • Extrem feste Kontaktierungs-Verbindung auf der Bohrungsoberfläche

Bisherige Lösungen:

Kontaktierung

Pluggen mit leitender Paste (z.B. CB100, Tatsuta)

Nachteile der bisherigen Lösungen:

Die Kontaktierung in der Galvanik benötigt sehr viel Zeit, um die erforderliche Kupferdicke in den Bohrungen aufzubauen. Hinzu kommen unerwünscht hohe Kupfergehalte auf der Oberfläche oder an den oberen Kanten der Bohrungen (Donuts). Eine vollständige Füllung mit Kupfer ist bei Durchgangsbohrungen fast nicht möglich.

Die Verwendung von leitfähigen Pasten ohne selektive Füllung führt aufgrund der Füllmaterialpreise zu sehr hohen Kosten. Bohrungen, die mit billiger Epoxidpaste gefüllt werden sollten, sind ebenfalls mit der teuren Leitpaste gefüllt.

Der Einsatz des VSF 100 wird die hohen Kosten für das Befüllen mit leitfähigem Material drastisch reduzieren. Nicht alle Bohrungen auf den Leiterplatten müssen mit leitenden oder Widerstandspasten gefüllt werden. In den meisten Fällen sind nichtleitende Pasten oder Epoxid-Pasten akzeptabel. Aufgrund der absolut selektiven Durchgangslochfüllung mit dem VFS 100 können Sie programmieren, welche Bohrungen die leitfähigen Pasten erhalten und welche nicht. Somit kann die Verwendung teurer leitfähiger Pasten stark reduziert werden. Das Verfüllen basiert auf dem Bohrprogramm. In diesem Programm werden die zu füllenden Bohrungen ausgewählt. Nach einem kurzen Vorbackzyklus können die verbleibenden Bohrungen nun auf einem nicht selektiven System mit Epoxid-Paste gefüllt werden. Dazu gehören Geräte wie unsere THP 35 zum Verfüllen von Durchgangs- und Sacklochbohrungen in einem Arbeitsgang.

In Zukunft werden elektrisch aktive Füllungen in den Bohrungen zum Einsatz kommen. So werden beispielsweise Widerstände direkt in die Bohrungen eingeführt. Außerdem sind einfache Vollbereichs-Widerstände mit Teilwiderständen innerhalb der Innenlagen möglich.